OLED版iPhone 8將搭載具備3D感測技術的前置相機，預期亞洲帶頭的鏡頭與相機組製造商，大多都能從這波3D感測相機的成長趨勢裡受惠。
第一級供應商正積極開模發展3D感測業務，或透過策略聯盟或垂直、橫向整合鞏固地位。預期Android手機陣營將會跟進納入3D感測功能，需求將會在2018年爆發，包括穩懋（3105）、大立光（3008）、舜宇光學、玉晶光（3406）、歐菲光、Qtech、新鉅（3630）料將受惠。
OLED版i8將將搭載3D感測技術，包含一個內建接受器的相機模組，以及一個發送器模組（手機正面）。相機模組由大立光與玉晶光供應。富邦投顧認為，今年OLED版i8搭載3D深度感測技術，主要是用來支援臉部辨識與手勢控制功能。
而明年在手機背面3D感測將會推出重大的應用（擴增實境），將需要更多的鏡頭，Apple也可能升級3D深度感測技術（手機背面）以提升擴增實境／遊戲／3D 運算的使用者經驗。至於Android陣營很快就會跟進，屆時不論手機的正面或背面，都會需要更多相機鏡頭。
2017年2月，Qtech宣布可能買下新鉅私募股票。新鉅發行5,700萬股新股，Qtech將獲得至多36%的股權，目的在於切入新鉅已開發出的相關相機鏡頭AR、VR、車用領域。
新鉅是微軟Kinect 3D感測相機的主要供應商，在遊戲用相機／筆電相機鏡頭上也多有斬獲。而Qtech是中國第三大CCM製造商，與中國許多智慧手機品牌關係穩固，可提升新鉅的手機相機鏡頭事業與產能利用率。
穩懋認為今年智慧手機品牌客戶會開始運用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技術，並當成一項主要應用，整合元件製造商（IDM）會需要兩個以上供應商。目前穩懋已與好幾個IDM都有合約，量產的產品最終會由單一IDM出貨，富邦投顧認為會是美商Lumentum。
VCSEL產品的單價與毛利率都會高於手機功率放大器，從生產到出貨所需時間也較長，雖然生產設備大致和功率放大器一樣，不必再額外添購設備。穩懋認為，VCSEL矩陣的晶粒尺寸應該會比VCSEL傳感器所使用的晶粒大上許多，選用的晶粒尺寸和矩陣數量有關，初步預估一個6吋晶圓約20,000~40.000顆晶粒是合理的，穩懋先前預估VCSEL產品會在第2季底開始量產。
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